SMT貼片正常加工時，焊料飛散也是令用戶頭疼的主要問題之一，它多數(shù)會發(fā)生在焊接過程中，而且很多時候是因為加熱急速而造成的。知道了其中的原委那解決起來就會簡單很多，可以嘗試總結的幾種辦法。

　　首先，一定要避免焊接加熱中的過急，必須嚴格按設定的升溫工藝進行焊接。其次，焊膏的使用也要與相關的工藝要求相符，同時要求其不存在吸濕不良等現(xiàn)象。另外，如果能按照焊接類型實施相應的預熱工藝，也能在一定程度上方式焊料飛散。

也許有些用戶以往并不在意焊料飛散的問題，但事實上它會引發(fā)一系列不良后果，不僅會使得SMT貼片的焊區(qū)表面受到污染，還會降低焊接質(zhì)量，一定要將其克服。

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